结晶器振动方式对改善铸坯振痕深度的研究与实践

• 作者: 刘洋 吕延春 朱志远 王文军 王海宝
• 来源期刊: 连铸
• 关键词: 结晶器振动 非正弦 振痕深度 保护渣消耗量
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 连铸工艺
• 页码范围: 6-9,32
• 语种: 中文

摘要

结晶器正弦振动模式下,250 mm厚连铸坯振痕深度较深,通过试验3种非正弦振动模式找出了最优的非正弦振动参数.优化后的非正弦振动方式下铸坯振痕深度最小为0.16 mm;碳含量主要通过影响钢的高温强度来影响振痕的深度；随着铸坯拉速的提高,振痕有减轻的趋势；结晶器振动方式和参数的选取要综合考虑保护渣消耗等因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘洋		24	102	5.0	9.0
2	王文军		17	123	7.0	10.0
3	吕延春		7	30	4.0	5.0
4	王海宝		12	39	4.0	5.0
5	朱志远		15	106	5.0	10.0