组装方法对微波模块VSWR的影响

• 作者: 刘炳龙 唐亮
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电压驻波比 组装方法 影响因素
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 9-11,25
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2260字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.06.003

摘要

电压驻波比（VSWR）作为检测微波组件最重要的指标之一，是电路设计与制造水平的综合反映，其数值的高低决定了产品的质量。微波电路作为分布参数电路而言，信号的波长远远大于电路的微带线长。信号线上入射波与反射波相互作用形成了驻波。电压驻波比是传输线上最大电压与最小电压的比值，反映了在不同条件下反射回源端的信号能量。微波组件的VSWR主要受器件参数、器件间的级联匹配和装配工艺等因素影响。文中选取了微波组件装配工艺过程中影响电压驻波比的三大主要因素：接地效果、装配间隙、互连工艺，进行系列试验，通过理论分析和对试验结果的比较分析，我们得到实现较好电压驻波比性能所需的最佳微波组件的组装方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘炳龙		8	37	3.0	5.0
2	唐亮		13	34	4.0	5.0