氧化亚铁硫杆菌浸出钴白合金

• 作者: 方正 肖利 胡国宏 钟晖
• 来源期刊: 过程工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 钴白合金 氧化亚铁硫杆菌 浸出 间接作用
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 反应与分离
• 页码范围: 200-205
• 分类号: TF803.21
• 字数: 3336字
• 语种: 中文

摘要

用氧化亚铁硫杆菌(A.f菌)浸出难破碎的钴白合金,研究结果表明,A.f菌最适生长pH值为2.0,最佳生长温度为30℃.对9K培养基培养的A.f菌进行了3种处理方式实验:(1)直接接种:合金中钴浸出完成需6d,铜8 d；(2)从菌液中离心收集:合金中钴浸出完成需3d,铜需7 d；(3)经适应性培养:钴浸出完成需2d,铜需5d.浸出过程中pH值先增大后逐渐降低,电极电位随铜的浸出面增大.经适应性培养的A.f菌浸出白合金,浸渣成分为极少量的黄氨铁矾,钴和铜的浸出率分别达99.5％和99.0％.A.f菌浸出钴白合金中铜的作用机理为间接作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖利	中南大学化学化工学院	12	45	4.0	6.0
3	方正	中南大学化学化工学院	51	417	12.0	18.0
6	胡国宏	中南大学化学化工学院	5	54	4.0	5.0