埋入式电容工艺在多层线路板中的应用

• 作者: 夏群康 李轶 王雯雯
• 来源期刊: 山东化工
• 学科: 工学
• 关键词: 埋入式电容 电路板 工艺
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 生产与应用
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 分类号: TQ049
• 字数: 1540字
• 语种: 中文

摘要

将电阻和电容埋入线路板内可以提供多方面的优点，这包括减少焊点，改善电路性能和电路板可靠性。埋人式元件的应用能够改善信号的完整性和容许更紧密元件空间，同时能减少通孔数量和增加成型板表面积。其他的优点亦有线路板小型化和降低成本等。此次试验采用了自行设计的埋电容专用测试板，杜邦公司的HK4埋电容材料（InterraTMHK4SeriesofEmbeddedPlanarCapacitorLaminates）。对电容设计形状，电容制作工艺对实际制作电容值的影响进行了评估，通过量测和分析所设计的电容在内层蚀刻后、层压后、最终成品后的电容值及其变化趋势，找出SYE在采用HK4电容材料制作实际电容时的制作能力。同时找出了不同电容设计值的电容面积补偿系数。在此归纳成文，并希望对埋电容工艺的改良及发展有所帮助。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏群康		5	4	1.0	2.0
2	王雯雯		9	8	2.0	2.0
3	李轶		12	29	4.0	4.0