Si含量对铸态C72500合金的组织及性能影响

• 作者: 万珍珍 刘东辉 柳瑞清 胡斐斐
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: C72500合金 Si含量 铸态组织 电导率 硬度
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 884-888
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2012.06.006

摘要

以C72500(Cu-9.5 Ni-2.3Sn)合金为研究对象,采用了金相显微镜、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、XL30/TWP扫描电镜(SEM)、EDAX能谱仪、X射线衍射仪等仪器,研究不同Si含量(0.15％,0.20％,0.25％)对C72500合金铸锭的显微组织、电导率、硬度的影响.实验研究结果表明:随着Si在C72500合金中含量的不断增加,合金铸态组织呈现明显的树枝晶状,且枝晶发达,晶粒不断得到细化.能谱分析显示:未添加硅的Cu-9.5 Ni-2.3Sn合金中第二相主要是NiSn和Ni3 Sn相.随Si含量的增加,合金中第二相的种类不断增加,合金中出现Ni2 Si,Ni3Si相.Ni2Si,Ni3Si是强化相,且新产生的第二相使合金组织晶格畸变更小,因此,铸态C72500合金的硬度及电导率随硅含量的增加而提高.当Cu-9.5Ni-2.3Sn合金中的Si含量为0.25％时,铸态合金的电导率和硬度分别为11.8％ IACS和HB171.7,比未为添加硅Cu-9.5Ni-2.3Sn合金的电导率及硬度分别增加了24.2％和242.0％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柳瑞清	江西理工大学工程研究院	45	250	9.0	13.0
5	万珍珍	江西省科学院钨铜新材料重点实验室	20	42	3.0	5.0
6	刘东辉	江西理工大学材料与化学工程学院	15	43	4.0	6.0