LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品研制

• 作者: 卢续奎 李刚 王善学
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧塑封料 环保型 LQFP KHG700
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3,15
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1247字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.06.001

摘要

北京科化新材料科技有限公司承担国家科技部“十一五”02重大专项子课题，成功研制出LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品，并实现产业化。经过客户验证，批量产品应用达到进口同类产品水平。KHG700产品采用环保阻燃、快速固化和高填料量技术，具有低膨胀率、低粘度、低吸湿性、高可靠性等特点，并具有优良的封装工艺性能，可用于QFP、LQFP、TQFP等类别产品封装。文中对关键封装要求做了重点分析，并详细介绍了塑封料产品配方设计、性能测试、客户可靠性试验结果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王善学		3	6	1.0	2.0
2	李刚		2	6	1.0	2.0
3	卢续奎		1	0	0.0	0.0