ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析

• 作者: 于金伟
• 来源期刊: 实验室研究与探索
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍化学镀钯与浸金工艺 PCB 表面涂覆 可靠性 实验分析
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 实验技术
• 页码范围: 25-27,110
• 分类号: TN641
• 字数: 1300字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7167.2012.05.008

摘要

在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数.提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于金伟		59	146	6.0	7.0