SMPU/PNIPAM半互穿温敏聚合物的合成与表征

• 作者: 代正伟 吕海宁 王宣春 薛元 赵书梅
• 来源期刊: 聚氨酯工业
• 学科: 工学
• 关键词: 形状记忆聚氨酯 聚N-异丙基丙烯酰胺 半互穿聚合物 温敏性
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 9-11,34
• 分类号: TQ323.8
• 字数: 3057字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-1902.2012.02.003

摘要

以聚己内酯二醇(PCL3000)与4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)合成出形状记忆聚氨酯(SMPU),运用半互穿网络(semi-IPN)技术,再采用N-异丙基丙烯酰胺(NIPAM)单体在SMPU线性大分子链间原位聚合形成三维网状的SMPU/聚N-异丙基丙烯酰胺(PNIPAM)半互穿温敏聚合物,并对制备的SMPU及semi-IPN聚合物的结构与性能进行表征.结果表明,semi-IPN聚合物软段晶区在室温范围内具有单一的熔融转变温度,而且该转变温度可以通过不同合成配比进行调控,当SMPU/PNIPAM质量比为4∶1、硬段质量分数为35％时,semi-IPN 样品的软段结晶熔融温度为30.6℃,接近人体体表最适宜的温度26～28℃.semi-IPN聚合物相比于SMPU具有更好的亲水性,且硬段质量分数在25％时能获得较优异的温敏性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛元	嘉兴学院材料与纺织工程学院	42	347	10.0	17.0
2	吕海宁	嘉兴学院材料与纺织工程学院	19	119	6.0	10.0
3	王宣春	常州大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0
7	代正伟	嘉兴学院材料与纺织工程学院	8	13	3.0	3.0
8	赵书梅	东华大学纺织学院	2	5	2.0	2.0