SMP-MAX板对板射频连接器与PCB组件的整体仿真设计

• 作者: 真莹
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 射频同轴连接器 PCB 组件 射频仿真 板对板 浮动
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 5-11
• 分类号: TN784
• 字数: 2155字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2012.04.001

摘要

本文描述了一套轴向和径向大容差板对板浮动连接器与PCB组件的整体仿真设计及应用方式.通过三维电磁场仿真,确定连接器内部尺寸和PCB Layout形状和尺寸,达到整体射频性能要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	真莹		10	7	1.0	1.0