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摘要:
随着集成电路(IC)制造工艺向深亚微米逐渐深入,寄生参数对IC的性能影响越来越大,因此对寄生参数的提取及分析(后仿真)也就显得愈发重要。文章以寄生参数提取的原理及基本方法为引入,分析寄生RC参数产生机制和计算方法,并以含有大规模存储单元的IC设计为例,研究如何利用现有的提取工具解决提取效率的问题,提出了模块划分、重复利用、参数定位和反标配置等操作方案,重点分析基于calibre XRC的PEX在IC设计中遇到的问题,并结合实际情况给出合适的解决方案。
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内容分析
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文献信息
篇名 使用大规模存储器电路的PEX技术研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 PEX 寄生参数 LPE 后仿真
年,卷(期) 2012,(3) 所属期刊栏目 电路设计
研究方向 页码范围 19-24
页数 6页 分类号 TN702
字数 3662字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.03.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴海宏 4 10 2.0 3.0
2 王勇 3 10 2.0 3.0
3 董自凯 1 1 1.0 1.0
4 朱琪 2 8 1.0 2.0
5 曹燕杰 2 8 1.0 2.0
6 张勇 2 8 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (1)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (3)
二级引证文献  (0)
2007(1)
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2012(0)
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2016(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
PEX
寄生参数
LPE
后仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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