Microsemi和TRINAMIC推出双马达控制套件

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 马达控制 套件 上市时间 开发成本 设计人员 安全性 供货商 半导体
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 信息报道
• 页码范围: 40-40
• 页数: 1页
• 分类号: TN722.75
• 字数: 346字
• 语种: 中文

摘要

功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司和TRINAMIC今天共同宣布，新款马达控制套件已经上市，可协助设计人员降低产品开发成本并加速产品上市时间。这套解决方案包括Microsemi的SmartFusionTM评估套件和TRINAMIC的马达控制子板（daughterboard）套件。