酒石酸钾钠为络合剂湿化学法制备微米Cu粉

• 作者: 王佳 翟爱霞
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微米Cu粉 酒石酸钾钠 湿化学法 抗坏血酸
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 219-222,228
• 分类号: TB383.1
• 字数: 3491字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3784.2012.03.011

摘要

采用酒石酸钾钠为络合剂、抗坏血酸为还原剂还原硫酸铜制备了微米级Cu粉,并考察了抗坏血酸溶液浓度、反应温度、酒石酸钾钠的用量对Cu粉微观形貌的影响,通过SEM、XRD对Cu粉进行表征.结果表明:制备的产品为类球形或多面体的纯Cu,粒径范围为1.3 ～6.0μ,m;随着酒石酸钾钠用量的增加,Cu粉粒径先减小后基本不变;升高反应温度,增大抗坏血酸溶液浓度,均能使Cu粉粒径增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翟爱霞	武汉工业学院化学与环境工程学院	12	34	4.0	5.0
2	王佳	武汉工业学院化学与环境工程学院	2	1	1.0	1.0