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摘要:
通过采用独特的Zn—Bi—Sb—Si—Ti配方体系,并在此配方体系中加入稀土材料ErgO3,可实现瓷体材料在950℃以下烧结;同时通过采用850℃的银浆作为内电极,按常规的片式压敏生产工艺,可生产出纯Ag内电极高性能多层片式压敏电阻器。其压敏电压为39V,非线性系数为30以上。泄漏电流21a.A以下,做成0805尺寸的器件,其峰值电流(8/20μS)可达100A,能量耐量(10/1000μS)可达0.3J。
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文献信息
篇名 纯Ag内电极高性能多层片式压敏电阻器的研制
来源期刊 现代技术陶瓷 学科 工学
关键词 纯Ag内电极 高性能 多层片式压敏电阻器 液相烧结
年,卷(期) 2012,(2) 所属期刊栏目 科研与探讨
研究方向 页码范围 15-17
页数 3页 分类号 TM54
字数 1943字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-1198.2012.02.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 唐斌 8 11 2.0 2.0
2 岑权进 2 2 1.0 1.0
3 陈加旺 1 2 1.0 1.0
4 陈加增 1 2 1.0 1.0
传播情况
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2019(2)
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  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
纯Ag内电极
高性能
多层片式压敏电阻器
液相烧结
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代技术陶瓷
双月刊
1005-1198
37-1226/TQ
大16开
山东省淄博市张店区柳泉路西三巷五号
1993
chi
出版文献量(篇)
1156
总下载数(次)
4
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