基材及其特性对热熔压敏胶粘接性能的影响

• 作者: 周丕严
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 卫生用品 热熔压敏胶 基材 粘接性能 失黏
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TQ436.3|TQ436.4
• 语种: 中文

摘要

从热熔压敏胶(HMPSA)的配方、施胶工艺和透气底膜的特性角度,分析了卫生用品用HMPSA失黏的原因；通过测试HMPSA的初始剥离力、模拟使用剥离力和老化后剥离力等性能,研究了不同基材及其特性对HMPSA的耐老化性和粘接性能等影响.研究结果表明:HMPSA与底膜的稳定性是引起HMPSA失黏的最主要因素；透气底膜中的填料及其含量,对HMPSA的失黏影响很大；老化前后HMPSA与标准棉布的初始剥离力变化越大,表明HMPSA中低相对分子质量的助剂向底膜迁移的现象越严重、HMPSA的粘接性能越不稳定且越易发生失黏现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周丕严		2	3	1.0	1.0