应用面提升 牧德2012年 Q1软板设备出货高峰

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 应用 设备 板
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 78
• 页数: 1页
• 分类号: TU375.2

摘要

由于应用面提升，2012年牧德科技软板产业的扩产计划未受景气冲击，2012年第1季底将步入软板设备交机高峰，虽然2012年总经状况堪虑，但是牧德跨足整厂输出的比重会强劲攀升，营收、获利表现不会低于2011年。