原位聚合增密次数对C/C复合材料性能的影响

• 作者: 孙超 宋怀河 张博 杨晓光 花双平 许正辉 陈晓红
• 来源期刊: 新型炭材料
• 学科: 工学
• 关键词: 原位聚合 致密化 体积密度 电阻率 弯曲强度
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 49-54
• 分类号: TB332
• 字数: 3824字
• 语种: 中文

摘要

以萘为基体碳源,Lewis酸为催化剂,通过对芳烃小分子的催化缩聚建立了一种新型原位聚合C/C复合材料的增密方法.分别对两种不同密度的炭纤维增强C/C复合材料预制体进行致密化处理,研究了原位增密次数对材料体积密度、电阻率、弯曲强度和断面形貌的影响.结果表明:经过五次致密化循环,样品密度分别由原来的1.05 g/cm3和1.68 g/cm3提高到1.52 g/cm3和1.83 g/cm3,电阻率由4.44mΩ·cm和0.84mΩ·cm降至1.09 mΩ·cm和0.28 mΩ· cm,弯曲强度由26 MPa和86 MPa增至95 MPa和211 MPa,说明原位聚合增密方法非常有利于快速提高复合材料的密度和其他物理性能,是一种有前途的增密新途径.