CQFP系列老炼测试插座的结构

• 作者: 肖颖
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: CQFP封装件 翻盖式 零插拔力 插座 结构
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 10-15
• 分类号: TN784
• 字数: 5211字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2012.03.002

摘要

陶瓷四方扁平封装(CQFP)是目前国内军用装备中使用频率比较高的封装形式,规格品种多,要保证生产出高质量的封装产品,对封装件进行老炼、测试是集成电路生产过程中一个必不可少的关键工序.CQFP系列老炼测试插座是CQFP进行可靠性验证和各类环境适应性试验的必备的试验装置.本文主要介绍了翻盖式CQFP系列老炼测试插座的结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖颖	中国电子科技集团公司第四十研究所	6	10	2.0	2.0