考虑通孔和边缘效应的互连网络热电分析

• 作者: 丁灿 杨银堂 王凤娟 王增 王宁 董刚
• 来源期刊: 计算物理
• 学科: 工学
• 关键词: 热阻 温度分布 热电仿真 通孔效应 边缘效应
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 108-114
• 分类号: TN405.97
• 字数: 4364字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-246X.2012.01.015

摘要

考虑互连通孔和边缘效应,建立互连层间、层内、通孔热阻模型,利用热电二元性,提出一种考虑温度效应对热流影响的热电耦合仿真方法,利用热电之间的反馈关系,修正建模后的温度分布对节点网络热流的影响.并对以聚合物和硅氧化物为介质的多层互连进行分析,以有限元建模结果为参照,与已有模型相比,互连热分布结果的相对标准差分别降低了71.2％、12.9％.考虑通孔效应和边缘效应后,该方法在不同纳米级工艺中所得峰值温升,较已有模型均有一定程度的降低.