水溶性纳米铜的制备及其摩擦学性能研究

• 作者: 张平余 张晟卯 张治军 杨广彬 许耀华
• 来源期刊: 摩擦学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 水溶性纳米Cu 水基添加剂 制备 摩擦学性能
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 165-170
• 分类号: TH117.3
• 语种: 中文

摘要

以氨基功能化羟基硅酸镁为修饰剂，采用原位表面修饰方法制备了水溶性cu纳米微粒．利用透射电子显微镜观察了水溶性cu纳米微粒的形貌，利用导热系数测定仪测定了水溶性纳米cu分散液的导热系数，并通过SRV往复摩擦磨损试验机（球一盘接触方式）考察了水溶性cu纳米微粒作为水基添加剂的摩擦学性能．结果表明：水溶性纳米cu微粒作为水基添加剂能够显著减小钢一钢摩擦副的摩擦系数和磨损率，提高纯水的承载能力；在合适的浓度下，水溶性纳米Cu微粒可使纯水导热系数提高近10％．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张治军	河南大学特种功能材料教育部重点实验室	315	5372	34.0	55.0
2	张平余	河南大学特种功能材料教育部重点实验室	57	496	12.0	19.0
3	杨广彬	河南大学特种功能材料教育部重点实验室	16	167	8.0	12.0
4	许耀华	河南大学特种功能材料教育部重点实验室	1	20	1.0	1.0