热处理温度对陶瓷/金属封接强度的影响

• 作者: 刘征 刘慧卿 程建 黄亦工
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热处理温度 陶瓷 金属 焊料
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接专辑
• 页码范围: 16-20
• 分类号: TB756
• 字数: 2728字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2012.04.004

摘要

通过对陶瓷电镀件进行不同温度的热处理后,分别用Cu、Ag和AgCu28焊料与可伐和无氧铜封接.随着热处理温度的提高,发现某些封接件的封接强度及封接界面的显微结构发生了改变.综合各种因素后提出热处理温度不能超过850℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘征		26	158	7.0	11.0
2	黄亦工		16	42	4.0	5.0
3	刘慧卿		12	105	6.0	10.0
4	程建		3	11	2.0	3.0