纯铜表面激光熔覆TiB2/Cu涂层的组织及导电性能

• 作者: 刘铭坤 宫新勇 张永忠 李岩 黄灿
• 来源期刊: 激光技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 电导率 激光熔覆 TiB2/Cu涂层
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 激光与光电子技术应用
• 页码范围: 585-588
• 分类号: TG156.99
• 字数: 2422字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3806.2012.05.003

摘要

为了满足电磁导轨的使用要求,采用激光熔覆技术在纯铜表面通过预置粉的方式制备了不同成分TiB2/Cu涂层,用光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射分析了涂层的微观结构及相组成.涂层由Cu和TiB2两相组成,当TiB2的质量分数分别为0.02,0.05和0.1时,涂层的显微硬度分别约为95HV0.1,105HV0.1和152HV0.1,电导率为22.9MS/m,20.4MS/m和16.4MS/m.涂层与基体呈良好冶金结合,无裂纹存在,TiB2颗粒存在团聚现象,熔覆层组织为外延生长的柱状晶.结果表明,随着TiB2的含量增大,涂层显微硬度升高,涂层的电导率下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永忠		58	1020	19.0	30.0
2	黄灿		6	45	5.0	6.0
3	李岩		22	137	8.0	10.0
4	宫新勇		5	26	2.0	5.0
5	刘铭坤		5	15	1.0	3.0