电子信息材料在低碳经济中的发展应用

• 作者: 拓川 王敏 赵坤
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路和半导体材料 多晶硅 光电子材料 电子封装材料 低碳经济
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 综合述评
• 页码范围: 41-45
• 分类号: TN04
• 字数: 5254字
• 语种: 中文

摘要

本文从集成电路和半导体材料(多晶硅,SiGe-HBT材料)、光电子材料(高亮度LED用GaN基异质外延材料,液晶材料)、新型电子元器件材料(电子封装材料,绿色电池材料,覆铜板材料)3方面介绍了基于低碳经济的电子信息材料的研究现状和发展前景.根据低碳经济的发展需求,展望了电子信息材料的发展趋势:向着大尺寸、智能化、多功能化、高集成化、节能环保型方向发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王敏	西北工业大学材料科学与工程学院	88	477	11.0	18.0
2	拓川	西北工业大学材料科学与工程学院	4	24	3.0	4.0
3	赵坤	西北工业大学材料科学与工程学院	3	15	2.0	3.0