引出结构对叠层片式电感器可靠性影响的研究

• 作者: 丁晓鸿 施威 曹华春 樊应县 高永毅
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 引出结构 引出电极 内电极 电感器 可靠性
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 61-63,67
• 分类号: TM53
• 字数: 2222字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.02.018

摘要

叠层片式电感器(MLCl)其引出结构在热应力冲击下,可能会形成开路,降低了MLCI的可靠性,进而影响到电子线路的整体功能.针对实际应用过程中一例叠层片式电感器(型号CH 1608H22N)的失效,采用X射线检查、金相检查等分析方法对电感器的失效机理进行了分析.结果表明引出电极与内电板结合部位的热致失效导致了开路,进而研究了引出结构对MLCI可靠性的影响,设计出了一种新的圆弧型引出结构,通过实验验证该结构的耐流特性比直角型引出结构的提高了50％,产品可靠性得以改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁晓鸿		13	108	6.0	10.0
2	樊应县		8	23	2.0	4.0
3	高永毅		11	33	3.0	5.0
4	施威		6	12	2.0	3.0
5	曹华春		2	8	1.0	2.0