铜-钨复合镀层电沉积工艺及其机理研究

• 作者: 张晓燕 李广宇 李远会 黄碧芳
• 来源期刊: 贵州工业职业技术学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜-钨复合镀层 电沉积 工艺 机理
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.441

摘要

重点分析阴极电流密度、微粒浓度、温度、搅拌速度等对铜-钨复合镀层微粒含量的影响。用扫描电镜观察正交优化工艺制备的复合镀层，表明镀层电沉积结晶均匀细密。此外，对铜-钨复合电沉积的过程机理进行了初步探讨。结果表明，在低电流密度条件下，铜-钨复合镀层的沉积遵循Guglielmi模型机理。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李远会	贵州大学材料与冶金学院	40	150	7.0	10.0
2	张晓燕	贵州大学材料与冶金学院	103	488	11.0	16.0
3	李广宇	贵州大学材料与冶金学院	16	67	5.0	7.0
4	黄碧芳	贵州大学材料与冶金学院	14	50	4.0	6.0