锌对共晶锡铋合金的电迁移可靠性的影响

• 作者: 王和禹
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 SnBi 电迁移 可靠性
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 16-19
• 分类号: TG136.3
• 字数: 2106字
• 语种: 中文

摘要

本文选取了应用最为广泛的无铅钎料之一的共晶锡铋合金进行研究,对其进行锌的掺杂,以期透彻的了解锌对无铅钎料在电迁移作用下的行为.研究结果显示,在钎焊结束之后,电流加载之前,掺人的锌会通过促进合金晶粒粗化在一定程度上降低焊点的抗拉强度.但是对焊点进行电流密度为104 A/cm2的电流加载100 h后,锌的掺入可以避免锡铋合金中锡相与铋相晶粒之间形成缝隙,从而对焊点的可靠性有显著的提升.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王和禹	天津大学理学院应用物理系	1	6	1.0	1.0