看图说故事（续）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 故事 图说 铜添加剂 电子产品 技术人员 电路板 细线 镀铜
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 98-103
• 页数: 6页
• 分类号: TN06

摘要

电路板上三大困难诸元：小孔、细线与密垫。此处小孔系指小通孔与小盲孔的的镀铜困难。今年来在镀铜添加剂的快速进步下，众多微小盲孔几乎已可全部被实铜塞满填平，当然也就不再成为问题。至于各种手执型电子产品大量产高难度的ELIC板类，时下头痛的问题只剩下细线与密垫了。本期《看图说故事》谨针对细线与密垫这一难题为广大技术人员答疑解惑。