后端工艺的N型欧姆接触

• 作者: 寇春梅 徐海铭 秦征峰 黄蕴
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 欧姆接触 PLASMA 台阶覆盖
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 33-35,40
• 页数: 4页
• 分类号: TN45
• 字数: 3070字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.03.010

摘要

文章首先从原理上较为全面地阐述了欧姆接触形成的必要条件和广泛应用,其次主要针对工艺生产过程中产生的多种n＋欧姆接触不良情况进行了汇总分析并提供了相应解决方案。提出了等离子损伤对欧姆接触电阻有较大影响并对此进行实验对比验证。伴随着现代工艺的不断发展进步,欧姆接触电阻将会在电路设计应用中越来越受到重视并发挥重大作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐海铭		11	14	2.0	3.0
2	黄蕴		3	10	1.0	3.0
3	寇春梅		5	4	1.0	2.0
4	秦征峰		1	0	0.0	0.0