W纤维增强高Cu含量W-Cu复合材料的研究

• 作者: 丁秉钧 李君强 陈文革 陶文俊
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: W-Cu合金 W骨架 W纤维 熔渗
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 材料、制品、应用
• 页码范围: 125-129
• 分类号: TB331
• 字数: 2697字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3784.2012.02.008

摘要

选用φ0.13mm的W纤维编织成纤维毡,通过控制压制压力制备一系列孔隙度不同的W骨架,用高温熔渗得到Cu-W基复合材料.采用金相观察、物理和力学性能测试等试验手段,研究其显微组织、密度、硬度和电学性能.结果表明:用螺旋状W纤维织得的纤维毡,熔渗可得到较宽范围Cu含量的W纤维增强Cu基复合材料,W纤维均匀地分布在Cu基体内；W-Cu合金的相对密度达到98％以上,硬度超过86HB,电导率最高达到78.4％IACS.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁秉钧	西安交通大学理学院	92	1302	20.0	31.0
2	陈文革	西安理工大学材料科学与工程学院	123	1275	17.0	30.0
3	陶文俊	西安理工大学材料科学与工程学院	5	32	4.0	5.0
4	李君强	西安理工大学材料科学与工程学院	3	24	3.0	3.0