做好每颗“芯”——访北京美科芯科技有限公司研发总监 冉建辉

• 作者: 何远嘉 刘超
• 来源期刊: 供热制冷
• 学科: 工学
• 关键词: 科技革命 总监 研发 北京 集成芯片 超声波式 热量表 主动力
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TU712.2

摘要

俗话说：“好马配好鞍”。一块品质优秀的超声波式热量表的功能是否全面和先进，最主要的要看它的中枢部件——集成芯片。这个“指甲盖儿”大小的东西曾经是“第三次科技革命”的主动力，因为它的存在，才造就了冉建辉等集成芯片领域的精英群体。