阳离子淀粉／胶体二氧化硅二元助留体系的研究

• 作者: 安俊健 张光彦 程峥
• 来源期刊: 湖北造纸
• 学科: 工学
• 关键词: 阳离子淀粉 胶体二氧化硅 助留
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 造纸化学品
• 页码范围: 97-100
• 页数: 4页
• 分类号: TS727.2
• 字数: 2475字
• 语种: 中文

摘要

本文主要对阳离子淀粉／胶体二氧化硅二元助留体系的应用进行了研究。初步研究了阳离子淀粉的用量，胶体二氧化硅的用量，阳离子淀粉、胶体二氧化硅与浆料的接触混合时间、pH值以及实验用水硬度对阳离子淀粉／胶体二氧化硅体系应用效果的影响。通过对浆料留着率的测定，寻找阳离子淀粉／胶体二氧化硅微粒助留体系应用的最佳条件，确定了方案的优化条件，研究表明：在此实验中，阳离子淀粉用量为1％，胶体二氧化硅用量为0．2％，阳离子淀粉、胶体二氧化硅与浆料接触时间分别为60s和30s，混合浆料的pH值为9，实验室用水的Ca2＋含量为200mg／L时的浆料留着率达到最大。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安俊健	湖北工业大学轻工学部制浆造纸工程学院	29	58	4.0	5.0
2	张光彦	湖北工业大学轻工学部制浆造纸工程学院	31	73	5.0	6.0
3	程峥	湖北工业大学轻工学部制浆造纸工程学院	2	1	1.0	1.0