终结硅芯片?

• 作者: 张晓洁
• 来源期刊: IT经理世界
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 新疆界
• 页码范围: 60
• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

芯片已经在阻碍科技产品变得更薄更醋了!今年,苹果公司并没有发布粉丝们盼望已久的iPhone 5,就是因为缺少一款采用LTE(一种4G移动通信技术)的紧凑型芯片.对于精巧的iPhone来说,目前的LTE芯片将会占用太大的空间.而苹果最近曝光的可弯曲、多点智控概念手机iPhone ProCare,目前也因为芯片材料的制约无法变成现实.