无源交调干扰(PIMI)的产生与预防(二)——产品装配中应注意的一些问题

• 作者: 李明德
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 装配工艺 低交调(LIM) 装配现场 收口 压配 压铆 焊接
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 29-31
• 分类号: TN784
• 字数: 2432字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2012.02.008

摘要

从有利于实现产品低交调性能的观念出发,对装配现场、收口、压配或压铆和焊接等装配过程进行分析,提出应避免和注意的一些问题,并提示对传统的装配工艺应重新进行评价,谨慎对待.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李明德	中国电子科技集团公司第四十研究所	8	41	3.0	6.0