钨钼钇共渗强化层的回火硬度及红硬性

• 作者: 吴宏观 李冰 王成磊 蔡航伟 马志康 高原
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 钨钼钇共渗 钨钼钇共渗强化层 回火硬度 红硬性
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 表面工程研究
• 页码范围: 63-68
• 分类号: TG174.445|TQ156.5
• 字数: 3060字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9289.2012.02.011

摘要

利用双层辉光等离子渗金属技术,在Q235钢表面分别进行钨钼钇共渗与钨钼共渗,形成均匀致密合金扩散层；共渗后,将两种试样分别在960℃、980℃、1020℃下进行8h渗碳及淬火,并在200℃低温回火lh.之后将两者在1 020℃渗碳及淬火,并分别进行200～700℃回火.采用显微硬度仪检测其表面硬度,采用光学显微镜、SEM及EDS分别对渗层进行金相组织及成分分析.结果表明:其回火特征与冶金高速钢类似,在500℃时出现“二次硬化”现象,回火硬度达到峰值,且前者高于后者.将经过1 020℃渗碳淬火后的两种试样在600℃下保温1h后空冷,重复4次后,前者与后者的表面硬度最大值分别达到750 HV0.05、650 HV0.05.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高原	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	145	940	14.0	24.0
2	王成磊	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	69	275	9.0	12.0
3	李冰	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	12	74	5.0	8.0
4	马志康	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	15	85	5.0	8.0
5	蔡航伟	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	17	92	5.0	8.0
6	吴宏观	江汉大学机电与建筑工程学院	3	15	2.0	3.0