SiCp/AZ91镁基复合材料的热挤压

• 作者: 吴昆 王晓军 聂凯波 胡小石 郑明毅
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 挤压 镁基复合材料 SiCp AZ91镁合金 体积分数
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 页码范围: 1912-1917
• 页数: 6页
• 字数: 290字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(11)61407-6

摘要

采用搅拌铸造法制备SiC体积分数为5％、10％和15％的颗粒增强AZ91镁基复合材料(SiCp/AZ91).复合材料经过T4处理后,于350℃以固定挤压比12:1进行热挤压.在铸态复合材料中,颗粒在晶间微观区域发生偏聚.热挤压基本上消除了这种偏聚并有效地改善颗粒分布.另外,热挤压有效地细化基体的晶粒.结果表明:热挤压明显提高复合材料的力学性能.在挤压态复合材料中,随着SiC颗粒含量的升高,基体的晶粒尺寸减小,强度和弹性模量升高,但是伸长率降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴昆	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	20	329	11.0	18.0
2	郑明毅	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	16	265	9.0	16.0
3	胡小石	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	10	92	4.0	9.0
4	王晓军	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	9	60	4.0	7.0
5	聂凯波	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	1	19	1.0	1.0