Fe2+对碳钢硫酸盐还原菌腐蚀行为的影响

• 作者: 李晓刚 杜翠薇 汪崧 黄一中
• 来源期刊: 航空材料学报
• 关键词: 硫酸盐还原菌 碳钢 腐蚀 聚焦离子束显微镜 电化学阻抗
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 51-56
• 分类号: TG142
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5053.2012.1.011

摘要

对比分析了Q235钢在无Fe2+的接菌培养基和Fe2浓度为30mg/L的接菌培养基中的腐蚀行为.使用光学显微镜跟踪观察Q235钢在两种介质中的表面形貌随时间的变化,用电化学阻抗谱研究Q235钢在两种培养基中的电化学行为.用聚焦离子束显微镜制作Q235钢在两种培养基中的腐蚀产物剖面,并用能谱对腐蚀产物进行成分分析.对电化学阻抗谱所得结果进行拟合,结果表明,Fe2会使Q235钢表面形成的生物膜电阻降低,电容升高,Q235钢反应电阻保持较低,从而使反应持续进行,铁不断溶解.培养基中加入30mg/L的Fe2+后,Q235钢表面附着的细菌显著增多,形成的生物膜厚而疏松,膜中混合有腐蚀产物硫化物,膜下的金属出现众多微小的点蚀.电化学阻抗谱拟合结果与形貌观察及成分分析结果吻合,Fe2+对Q235钢的SRB腐蚀反应具有催化作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓刚	北京科技大学材料研究院腐蚀与防护中心	428	3811	29.0	40.0
2	杜翠薇	北京科技大学材料研究院腐蚀与防护中心	133	1075	20.0	27.0
3	汪崧	北京科技大学材料研究院腐蚀与防护中心	5	11	2.0	3.0
4	黄一中	牛津大学材料学院	1	9	1.0	1.0