抗菌时效处理对含Cu双相不锈钢组织和性能的影响Ⅰ.富Cu相的微观结构及演变规律

• 作者: 刘东 向红亮 范金春 郭培培
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 含Cu双相不锈钢 抗菌时效处理 富Cu相 微观结构
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 页码范围: 1081-1088
• 页数: 8页
• 分类号: TG172
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1037.2012.00177

摘要

采用SEM,XRD以及TEM对经抗菌时效处理后的含Cu双相不锈钢中抗菌富Cu相的微观结构及析出演变规律进行了研究.结果表明,在540-580℃温度范围内,双相不锈钢中的铁素体基体及α/γ相界上均有抗菌富Cu相析出,奥氏体内没有新相的析出；随时效时间的延长,析出相逐渐粗化,并由球形颗粒状转变为棒状或长条状；随着时效温度的提高,富Cu相析出速率加快,较快地由颗粒状转变为棒状；时效处理过程中,富Cu相会随时间的延长及温度的提高从亚稳态过渡到稳定的ε-Cu相；ε-Cu相具有复杂的多层孪晶结构,与铁素体基体满足Kurdjumov Sachs取向关系:((1)1(1))ε-Cu∥((11)0)α-Fe,[011]ε-Cu∥[001]α-Fe,(11(1))ε-Gu∥((1)2(1))α-Fe,[011]ε-Cu∥[012]α-Fe.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	向红亮		43	97	6.0	8.0
2	刘东		35	73	5.0	7.0
3	范金春		2	0	0.0	0.0
4	郭培培		3	13	1.0	3.0