新型覆铜箔玻纤布增强聚芳醚腈酮层压板

• 作者: 刘程 王勤祎 王守立 王锦艳 蹇锡高
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 覆铜层压板 聚芳醚腈酮 二氮杂萘酮 弯曲强度 介电性能 表面处理
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 9-13
• 分类号: TM201.4|TM215.7+1|TQ326.6
• 语种: 中文

摘要

制备了玻纤布增强含二氮杂萘酮聚芳醚腈(PPENK)覆铜层压板,研究了PPENK树脂含量对覆铜层压板弯曲强度、剥离强度和吸水率的影响,以及偶联剂种类和含量对覆铜层压板弯曲强度和剥离强度的影响,并对覆铜层压板的介电性能、耐锡焊性、阻燃性等进行了测试.结果表明:选用KH-560偶联剂处理玻纤布、KH-550处理铜箔,当PPENK树脂含量为55%时,PPENK覆铜层压板的综合性能最优,在2 GHz下其介电常数为3.6,tanδ为0.0022,在290℃下耐锡焊性超过120 s,剥离强度为1.6 N/mm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蹇锡高	大连理工大学辽宁省高性能树脂工程技术研究中心	274	2604	24.0	36.0
2	王锦艳	大连理工大学辽宁省高性能树脂工程技术研究中心	63	423	10.0	18.0
3	刘程	大连理工大学辽宁省高性能树脂工程技术研究中心	36	164	7.0	10.0
4	王守立	大连理工大学辽宁省高性能树脂工程技术研究中心	1	6	1.0	1.0
5	王勤祎	大连理工大学辽宁省高性能树脂工程技术研究中心	1	6	1.0	1.0