半导体激光器不同封装下的封装应力

• 作者: 乔彦彬 冯士维 熊聪 魏光华
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光器 封装 应力 有限元 荧光
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 726-729
• 分类号: TN305.94|TN365
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2012.09.014

摘要

为研究正装和倒装封装下高功率半导体激光嚣有源区的应力问题,利用有限元软件ANSYS分析得到了两种封装方式下应力场分布图及有源区平行于x轴路径上的应力变化曲线.模拟结果表明,与正装封装相比,倒装封装下有源区应力变化剧烈,平均值高出正装一个数量级.并通过荧光光谱实验对比了封装前后激光器芯片的波长变化,根据半导体禁带宽度与应变关系算出两种封装下的应力大小,与模拟值相符.通过模拟和实验结果可见,芯片封装形式对芯片引入的应力有显著的差别,倒装封装下芯片有源区应力远高于正装封装.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯士维	北京工业大学电子信息与控制工程学院	59	438	12.0	18.0
2	熊聪	中国科学院半导体研究所	10	22	4.0	4.0
3	魏光华	北京工业大学电子信息与控制工程学院	3	14	2.0	3.0
4	乔彦彬	北京工业大学电子信息与控制工程学院	3	27	3.0	3.0