硅含量对喷射成形铝硅复合材料显微组织与力学性能的影响

• 作者: 喻利花 张豪 李浩 王贵会 范曦 许俊华
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 硅铝 喷射成形 热膨胀 电子封装
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 488-494
• 分类号: TG453.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2012.04.014

摘要

利用双喷嘴扫描喷射成形技术制备27％SiAl、42％SiAl、50％SiAl等3种Si-Al合金电子封装材料,并对该材料进行热等静压致密化处理.研究合金沉积态和热等静压态的显微组织,测定合金的热膨胀系数、抗拉强度及抗弯强度,利用扫描电镜研究其断裂机制.结果表明:沉积态Si-Al合金的硅相呈均匀弥散分布.随含硅量增加,合金凝固区间增大,初生硅相的数量增多,平均尺寸增大,由全部颗粒状分布逐渐演化为呈部分颗粒、部分骨架状分布,这种均匀弥散分布的结构有利于降低合金的热膨胀系数.27％SiAl、42％SiAl、50％SiAl合金的热膨胀系数连续可控,室温至200℃分别为14.76×10-6、9.75×10-6、9.29×10-6/K.随硅含量升高,材料的抗弯强度和抗拉强度呈下降趋势.27％SiAl合金的平均抗拉强度和抗弯强度分别达到196MPa和278MPa,伸长率为9.5％.42％SiAl与50％SiAl的平均抗拉强度与抗弯强度都接近,分别达到140 MPa及220MPa,伸长率小于1％.断裂方式由以铝相的韧性断裂为主逐渐转变为以硅相的脆性裂为主.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张豪	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	11	36	4.0	5.0
5	许俊华	江苏科技大学先进焊接技术江苏省重点实验室	60	269	9.0	13.0
6	喻利花	江苏科技大学先进焊接技术江苏省重点实验室	58	246	8.0	12.0
7	李浩	江苏科技大学先进焊接技术江苏省重点实验室	6	27	4.0	4.0
8	王贵会	江苏科技大学先进焊接技术江苏省重点实验室	3	17	3.0	3.0
9	范曦		5	21	3.0	4.0