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摘要:
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桥式同心验封测调一体化技术研究与应用
桥式同心
验封测调一体化
分层注水
高效测调
特种封头的制造工艺研究
封头
拼接
应力
压边力
玻璃焊料与金属封接技术
玻璃焊料
封接
膨胀系数
氧化
验封仪的改进与应用
验封仪
密封皮碗
密封段
弹簧
改进
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 制造与封测
来源期刊 集成电路应用 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2012,(6) 所属期刊栏目 参展企业精品展示
研究方向 页码范围 39-40,42
页数 分类号 TP3
字数 4460字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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