小功率陶瓷金卤灯的研究开发

• 作者: 周振民 张善端 李炜 陈佐兴
• 来源期刊: 中国照明电器
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷金卤灯 电弧管 焊料 封接 诊断
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TM923.328
• 字数: 2345字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6150.2012.05.001

摘要

介绍了研发小功率陶瓷金卤灯需要解决的关键技术问题,包括用Dy2O3-Al2O3-SiO2焊料体系解决铌与陶瓷毛细管的匹配封接,控制焊料渗漏和腐蚀,在电弧管中充入放射性气体85Kr解决启动问题;采用X光透视、红外热成像、X光断层扫描和扫描电镜等手段诊断和优化产品性能,实现了20W、35W、70W、150W四种小功率陶瓷金卤灯的产业化,产品性能全面优于国标规定值,功率70W、色温3 000K的陶瓷金卤灯的光效为89 lm/W,显色指数92,8 000h光通维持率为82%。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周振民		4	4	1.0	2.0
2	陈佐兴		2	4	1.0	2.0