电子封装与焊接质量的超声显微检测技术

• 作者: 刘中柱 徐春广 杨柳 赵新玉 郭祥辉
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 超声显微镜 全波采集 电子封装 无损检测
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-5,24
• 页数: 6页
• 分类号: TB517
• 字数: 4361字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.03.001

摘要

电子封装内部缺陷的尺度微小,引脚焊接的间距也很小,传统检测方法很难对其进行检测。超声显微技术利用聚焦高频超声来进行检测,能对试样表面、亚表面及其内部一定深度内的细微结构进行显微成像,可用来检测电子封装和评估焊接质量。文章采用高速数据采集卡、高频超声聚焦换能器、宽频脉冲收发仪与高精度运动系统,研发了一套超声显微镜系统。该系统具有较高的精度,功能基本完善,造价相对低廉,能进行全时域波形采集与存储。实验结果表明该系统能检测出电子封装内的微细缺陷,可用来评估引脚的焊接质量。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐春广	北京理工大学先进加工技术国防重点学科实验室	90	817	15.0	22.0
2	杨柳	北京理工大学先进加工技术国防重点学科实验室	10	19	3.0	4.0
3	郭祥辉	北京理工大学先进加工技术国防重点学科实验室	1	7	1.0	1.0
4	赵新玉	北京理工大学先进加工技术国防重点学科实验室	3	33	3.0	3.0