单晶硅等效机械特性的实验研究

• 作者: 侯占强 吴学忠 张旭 李浩 王兴华 肖定邦
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶硅 等效杨氏模量 等效泊松比 倾斜硅梁 频率响应测试
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 物理类传感器
• 页码范围: 1059-1063
• 分类号: TP212
• 字数: 508字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2012.08.008

摘要

单晶硅广泛应用于MEMS器件中.根据等效刚度原理,单晶硅可以简化为各向同性材料.介绍了一种采用湿法腐蚀工艺加工的倾斜硅梁,并利用频率响应特性测试了其等效杨氏模量和等效泊松比.采用(100)硅片制作了八组不同尺寸参数的倾斜硅梁.梁的宽度尺寸间隔为30 μm,尺寸范围为30 μm～ 240 μm,对应宽高比为1/8～1.实验结果证明了等效杨氏模量与倾斜梁尺寸无关,而等效泊松比不仅和单晶硅的特性相关,而且受倾斜梁尺寸的影响.实验得到的等效杨氏模量为170.51 GPa±2.08 GPa.对等效泊松比的测量结果在Matlab中进行了多项式拟合,7次拟合多项式已经与测试结果具有很好的一致性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯占强	国防科学技术大学机电工程及自动化学院	10	61	4.0	7.0
2	肖定邦	国防科学技术大学机电工程及自动化学院	18	151	6.0	12.0
3	吴学忠	国防科学技术大学机电工程及自动化学院	29	199	7.0	13.0
4	李浩	国防科学技术大学机电工程及自动化学院	7	23	3.0	4.0
5	张旭	国防科学技术大学机电工程及自动化学院	4	14	2.0	3.0
6	王兴华	国防科学技术大学机电工程及自动化学院	1	2	1.0	1.0