一种低成本专用混合微电路封装技术

• 作者: 王万一
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 滴注
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-8
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1650字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.02.003

摘要

随着半导体技术的发展,无论是对产品的技术指标、长期可靠性还是其成本,选择合适的封装技术显得极其重要。文章介绍了一种混合微电路硅胶滴注封装工艺,它具有美观、成本低、可返工的特点,同时又能适应震动、高温等恶劣环境,还能满足中等功率电路的散热需求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王万一		1	0	0.0	0.0