半导体封装模具模腔偏错位原因分析

• 作者: 汪宗华
• 来源期刊: 模具制造
• 学科: 工学
• 关键词: 模具偏错位 材料选择 温度设置 定位零件
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 模具制造技术
• 页码范围: 71-73
• 页数: 3页
• 分类号: TG385.2
• 字数: 2351字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-3508.2012.08.031

摘要

介绍了半导体封装模具偏错位种类，分析了偏错位缺陷产生的原因，并针对偏错位总结了几种相应的纠正措施、改善解决方案，指出应从模具设计、材料选择、模具温度设置调整、定位零件设计、总检与控制等各方面系统优化解决。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪宗华		8	6	1.0	2.0