化学镀法制备铜包覆SiC颗粒的研究

• 作者: 孙洪巍 宋红章 杨德林 胡行 赵丹
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 SiC颗粒 预处理 镀速 铜含量
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 105-108,129
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 3525字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2012.03.031

摘要

采用化学镀法制备了镀铜SiC粉体,研究了预处理、镀液成分、pH值和装载量对SiC化学镀铜的影响,并比较了主盐含量和装载量对复合粉体中铜含量变化的影响.利用XRD,SEM和EDS对粉体的物相、形貌、成分进行了分析,得到了最佳施镀工艺.结果表明；用于预处理的活化敏化液要放置一段时间后使用,才能成功地实施化学镀铜；随着pH值和主盐含量的升高,镀速呈上升趋势,但粉体的包覆完整性和均一性下降；通过改变装载量来控制复合粉体中的铜含量可行.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡行	郑州大学物理工程学院	79	474	13.0	16.0
2	杨德林	郑州大学物理工程学院	39	206	9.0	11.0
3	赵丹	郑州大学物理工程学院	44	144	7.0	11.0
4	孙洪巍	郑州大学物理工程学院	56	351	12.0	15.0
5	宋红章	郑州大学物理工程学院	16	83	6.0	8.0