无铅焊料的蠕变行为研究进展

• 作者: 吕卫文 吴懿平 安兵 张文斐 柴
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 蠕变 倒装芯片 BGA
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 193-198
• 分类号: TN60
• 字数: 7094字
• 语种: 中文

摘要

无铅焊料已经逐渐代替锡铅焊料广泛应用于电子产品连接技术.但其在环境中的物理和机械性能,尤其是蠕变性能却低于锡铅焊料合金,成为无铅焊料可靠性的主要问题.综述了近些年来无铅焊料蠕变性能的研究,包括蠕变机制、蠕变本构方程、焊点尺寸、无铅合金成分、金属间化合物以及微观组织结构对蠕变性能影响等主要研究热点,并对此领域的发展做出了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学材料学院	79	771	16.0	24.0
2	安兵	华中科技大学材料学院	43	354	10.0	16.0
3	吕卫文	华中科技大学材料学院	15	126	6.0	11.0
4	张文斐	华中科技大学材料学院	2	10	1.0	2.0
5	柴	华中科技大学材料学院	1	1	1.0	1.0