电子封装级特种树脂的研究进展

• 作者: 刘司飞 卢星河 潘娇阳
• 来源期刊: 广州化工
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 树脂 性能 研究进展
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 专论与综述
• 页码范围: 32-35
• 分类号: TQ436.6
• 字数: 6103字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9677.2012.02.013

摘要

随着对电子产品的多功能、高性能要求越来越高，电子封装材料的种类和性能也随之飞速发展。本文根据目前封装材料的发展情况，对常用的酚醛树脂（PF）、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、双马来酰亚胺树脂（BMI）、苯并嗯嗪树脂（BOZ）、氰酸酯树脂（CE）的基本性能和研究进展进行了综述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢星河	淮海工学院化学工程学院	14	42	4.0	6.0