钨铜复合材料研究现状与展望

• 作者: 万珍珍 刘克明 谌昀 谢仕芳 陆德平
• 来源期刊: 热处理技术与装备
• 关键词: 钨铜复合材料 制备技术 应用开发
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 40-42,47
• 页数: 4页
• 分类号: TF125.2+41
• 语种: 中文

摘要

钨铜复合材料具有高导电导热性能、低膨胀系数、良好的高温强度和抗电弧烧蚀性能,在电气工程、机械加工及电子信息等领域获得了广泛应用.介绍了钨铜复合材料的传统工艺及制备新技术,综述了其在电器开关、电极、微电子及军工等领域的应用,并对其制备技术和应用开发进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆德平	江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室	83	340	9.0	13.0
2	刘克明	江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室	29	143	7.0	9.0
3	谢仕芳	江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室	30	161	8.0	11.0
4	万珍珍	江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室	20	42	3.0	5.0
5	谌昀	江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室	9	61	5.0	7.0