低温环境模拟舱室门封构件的热设计与优化

• 作者: 吴静怡 唐超隽 张良俊 徐烈 李素玲 许煜雄 黄永华
• 来源期刊: 低温与超导
• 学科: 航空航天
• 关键词: 低温环境模拟舱室 门封设计 优化
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 低温技术
• 页码范围: 6-10
• 分类号: V223
• 字数: 2907字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2012.02.002

摘要

低温环境模拟舱室(设计温度为-205℃～+100℃)的设计关键是尽量减少舱室对外各个接口处的漏热,尤其是门封处.文中针对低温舱室多种门封构件进行了漏热分析,确定了合适的门封构件.为减少漏热,在门封构件内加入液氮热沉,以吸收外部的漏热,减小向内部的漏热.完成了液氮盘管搭接位置的设计,大大减少了外部对内部的漏热量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄永华	上海交通大学制冷与低温工程研究所	45	79	5.0	6.0
2	徐烈	上海交通大学制冷与低温工程研究所	124	1462	22.0	31.0
3	吴静怡	上海交通大学制冷与低温工程研究所	181	1772	21.0	32.0
4	许煜雄	上海交通大学制冷与低温工程研究所	62	768	16.0	25.0
5	李素玲	上海交通大学制冷与低温工程研究所	8	14	2.0	3.0
6	唐超隽	上海交通大学制冷与低温工程研究所	1	0	0.0	0.0